1  清潔法

   對(duì)于機(jī)房使用環(huán)境較差，或使用較長(zhǎng)時(shí)間的機(jī)器，應(yīng)首先進(jìn)行清潔。可用毛刷輕輕刷去主板以及外設(shè)上的灰塵，如果灰塵已清掃掉，或無(wú)灰塵，就進(jìn)行下一步的檢查。另外，由于板卡上一些插卡或者芯片采用插腳形式，震動(dòng)，灰塵等其他原因，常會(huì)造成引腳氧化，接觸不良。可用橡皮擦去表面氧化層，重新插接好后開(kāi)機(jī)檢查故障是否排除。

2  直接觀(guān)察法

   即“看.聽(tīng)，聞，摸”。“看”即觀(guān)察系統(tǒng)板卡的插頭，插座是否歪斜電阻，電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開(kāi)裂，主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有無(wú)異物掉進(jìn)主板的元器件之間（造成短路）也可以看看板子上是否有燒焦變色的地方，印刷電路板上的走線(xiàn)（銅箔）是否斷裂等等。“聽(tīng)”即監(jiān)聽(tīng)電源風(fēng)扇，軟硬盤(pán)電機(jī)或?qū)さ罊C(jī)構(gòu)，顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外，系統(tǒng)發(fā)生短路故障時(shí)常常伴隨著異聲響。監(jiān)聽(tīng)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時(shí)即使采取措施。“聞”即辨聞主機(jī)，板卡中是否有燒焦的氣味便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地，“摸”即用手按壓管座的活動(dòng)芯片，看芯片是否松動(dòng)或者接觸不良。另外，在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)用手觸摸或靠近CPU,顯示器，硬盤(pán)等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運(yùn)行是否正常；用手觸摸一些芯片的表面，若發(fā)燙，可能芯片損壞。

3 插拔法

  PC機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多，主板自身故障，I/O總線(xiàn)故障，各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不正常。裁員拔插法確定故障是板卡問(wèn)題還是I/O總線(xiàn)問(wèn)題的簡(jiǎn)捷方法，該方法就是關(guān)機(jī)將插件卡逐塊拔出，每拔出一塊卡都要開(kāi)機(jī)運(yùn)行一下，一旦拔出某塊卡侯主板運(yùn)行正常，那么就是該插件卡或相應(yīng)I/O總線(xiàn)插槽及負(fù)載電路有問(wèn)題。若拔出所有插件卡后系統(tǒng)運(yùn)行仍不正常，則很可能就是主板有問(wèn)題。拔插法的另一含義是：一些芯片，板卡與插槽接觸不良，將這些芯片，板卡拔出后，再重新正確插入可以解決接觸不良引起的故障。

4 交換法

  將同型號(hào)插件板，總線(xiàn)方式一致，功能相同的插件板或者同型號(hào)芯片相互交換根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況盤(pán)段故障所在。此法多用于易拔插維修環(huán)境，例如內(nèi)存自檢出錯(cuò)，可交換相同的內(nèi)存芯片或者內(nèi)存條來(lái)判斷故障部位，*芯片之間進(jìn)行交換故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化，則說(shuō)明交換芯片中有一塊是壞的可進(jìn)一步通過(guò)逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號(hào)的微機(jī)部件或者外設(shè)，使用交換發(fā)可以快速判斷是否是元件本身的智聯(lián)問(wèn)題。交換法也可以用于以下情況：沒(méi)有相同型號(hào)的微機(jī)部分或者外設(shè)，但有相同類(lèi)型的微型主機(jī)，則可以把微機(jī)部件或者外設(shè)插件接到該同型號(hào)的主機(jī)上判斷是否正常。

5 比較法

  運(yùn)行兩臺(tái)或者多臺(tái)相同或者類(lèi)似的計(jì)算機(jī)，根據(jù)正常計(jì)算機(jī)與故障計(jì)算機(jī)再執(zhí)行相同操作時(shí)的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。

6 振動(dòng)敲擊法

  用手輕輕敲擊機(jī)箱外殼，有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問(wèn)題。然后可進(jìn)一步檢查故障點(diǎn)的位置排除之。

7 升溫降溫法

  人為升高微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度，可以檢驗(yàn)微機(jī)各部件（尤其是CPU）的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。人為降低微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度，如果微機(jī)的故障出現(xiàn)率大為減少，說(shuō)明故障出在高溫或不耐溫的部件中，此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。事實(shí)上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來(lái)促使故障頻繁出現(xiàn)以觀(guān)察和判斷故障所在的位置。